1.焊劑的烘干保溫控制
焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進行烘焙,這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗和過程檢驗控制得到的、有質(zhì)量保證的準確數(shù)據(jù),這是一種企業(yè)標準,不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同,其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時,堆積高度不超過5cm.,焊材庫往往在一次烘干數(shù)量上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,對此應嚴格管理,保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過厚,通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。
2.焊劑的現(xiàn)場管理及回收處置控制
施焊部位應清理干凈,切忌把雜物混入焊劑中,包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放,最好在50℃左右待用,及時做好焊劑的回收,避免被污染;連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質(zhì)和細粉,與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時,烘干后置于100-150℃保溫箱保存,以備下次再用,禁止在露天存放?,F(xiàn)場復雜或相對環(huán)境濕度較大情況,及時做好操作現(xiàn)場的管理,保持潔凈,進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗,控制吸潮率和機械夾雜物,避免亂堆亂放,焊劑混雜。
3.焊劑顆粒尺寸和分布要求
焊劑有一定的顆粒度要求,粒度要合適,使焊劑有一定的透氣性,焊接過程不透出連續(xù)弧光,避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種,一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28 mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細粉一般不大于5%,大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%,要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制,確定所使用的焊接電流。附:焊劑粒度與焊接電流范圍的關(guān)系
顆粒度/mm 2.5-0.45 0.28-1.43 焊接電流/A <800 600-1200
4.焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔,形成不平滑的焊道形狀,焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時,由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應加大;由于施焊過程操作不規(guī)范,細粉焊劑處置不合理,焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
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